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底部填充胶点胶机优化芯片性能

类别:点胶机百科 文章出处:欧力克斯发布时间:2021-08-09 浏览人次: 字体变大 字体变小

  底部填充胶是为倒装芯片设计的,现已被广泛用于csp、bga等电子元器件的贴装工艺中。底部填充(underfill)工艺的好坏,也是影响芯片的性能。中国芯产业和技术似乎不管如何前进突围,总是被欧美“卡脖子”甩在身后。但受益于国家对于芯片行业的长期规划、倾斜政策和大力举措之下,中国在芯片领域超越发达国家并取得持续领先的场景,势必在不久的将来引人瞩目。

  

  作为新工业革命时代的基础性和先导性产业,“芯片”关乎国家信息安全和科技地位,是衡量一个国家现代化进程和综合国力的重要标志。打铁仍需自身硬,中国的芯片相关企业想要生产出高端优质、国际一流的芯片,与发达国家角力抗衡,除开掌握必要的关键科技专利和高级人才,在未来生产制造芯片的每一步,都要做到安全、精细、高效、环●!

  

  工欲善其事,必先利其器。芯片的制造生产不容一丝马虎,离不开点胶机这关键一环。企业向外突破难,不如先向内求进,蓄势待发。

  

  针对目前主流的电子芯片制造工艺及性能需求,欧力克斯作为国内精密点胶机行业的专家与引领者角色,正在为“中国芯”的发展和科技环保事业贡献自己的力量。

  

  底部填充胶可以配合锡膏一起使用。底部填充胶在锡膏焊接的过程中有两个工艺方式:第一种就是在锡膏焊接之前涂底部填充胶,可以将csp需要焊接的部位沾上一定量的底部填充胶,主要是起到固定和定位的作用,由于底部填充胶可返修,而锡膏不易返修,所以在担心锡膏粘接不够美观的前提下采用底部填充胶预涂固定,这样锡膏焊接后不用担心焊点不美观的问题。而且焊接后也会有一定的保护元器件的作用。

  

  第二种是在锡膏焊接之后点涂底部填充胶,也是在smt贴片中最常见的底部填充胶的使用方式,利用良好的流动性渗透到倒装芯片的底部,然后加热固化,这种底部填充胶相比较而且对于固化要求相对没有那么苛刻,而且需要点胶机通过点胶的方式作用。

  

  底部填充能够优化芯片性能:

  1、良好的流动性和快速渗透性,尽可能多的填充到倒装芯片底部的空间;

  2、具有低温固化的效果,固化时低温可以保证电子元器件不至于受热损伤;

  3、良好的粘接强度,保证电子元器件的安全稳定性;

  4、低吸水率,耐潮湿,否则会影响到电子元器件的使用寿命;

  5、快速固化,降低贴片过程中的时间成本;


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此文关键词:底部填充胶,underfill,底部填充点胶机,精密点胶机

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