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142019-11

非接触式喷射阀喷胶技术特点

非接触式高速喷射阀突破了传统点胶技术,搭载于平台式点胶机、在线式点胶机均适用,喷射式点胶在kok游戏平台生产成本上具有显著优势。

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122019-11

智能手机LCD点胶粘接解决方案

智能手机LCD点胶粘接,为了实现无间隙和扁平薄的外观点胶,非接触式喷射点胶机精准、高速点胶工艺成为热捧。

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012019-11

非接触UV点胶机微量喷射点胶应用

喷射式高速点胶机采用了德国原厂的气动式喷射阀,最高频率可达到280Hz。

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312019-10

喷射式热熔胶点胶机可用于哪些行业?

欧力克斯喷射式热熔胶点胶机用于3C数码电子行业点胶,如有手机边框外壳、电池点胶、相机模组、镜头等高精密kok游戏平台点胶。

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302019-10

焊锡机厂家的核心竞争力体现在哪些方面

高品质焊锡机直接影响到了电子制造业的kok游戏平台品质,焊锡机行业竞争力也是非常大,而现今优质的焊锡机厂家,所具有的其核心竞争力大致体现在如下几方面。

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252019-10

喷射式点锡膏机可解决哪些问题?

欧力克斯自动点锡膏设备以非接触式点锡膏工艺应,解决了FPC软板粘接/焊接/underfill底部填充/表面贴装邦定/检测试纸喷涂/堆栈封装POP等工艺难题。

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242019-10

视觉点胶机点胶技术的提升体现在哪些方面?

欧力克斯点胶机公司自行研发全自动CCD视觉相机定位系统,配上自动精确跟踪定位相机,在运行过程中可自动修正点胶坐标,kok游戏平台可任意摆放无需精密治具固定,360°全视觉定位识别。

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232019-10

高速喷射点胶机可解决underfill底部填充哪些难题?

欧力克斯喷射点胶机,非接触式底部填充工艺完美解决芯片填充出现的空洞率高、质量不稳定等问题。

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212019-10

高精度德国品牌Lerner喷射阀

欧力克斯在德国研发的高精度喷射阀Lerner品牌喷射阀,经过各方面的性能测试和流体控制测试后,已经投入市场应用了,Lerner喷射阀的使用反馈如预期一样,性能稳定、高效高速精密化喷...

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192019-10

半导体芯片底部填充点胶机填充方式

半导体芯片underfill底部填充工艺的喷射涂布方式非常讲究,可以通过喷射阀实现高速、精密填充效果。

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172019-10

离线式喷射点胶机应用行业

离线式喷射点胶机和在线式喷射点胶机的应用也逐渐广泛,通过高精度离线式喷射点胶机可以替代人工点胶,生产效率明显提升,保证kok游戏平台一致性,给行业公司带给了非常高的效率和利益。

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162019-10

underfill芯片半导体底部填充倒装方式

正、倒装芯片是当今半导体封装领域的一大热点,既是一种芯片互连技术,也是一种理想的芯片粘接技术。

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152019-10

开关电源焊锡机设备的选配有哪些讲究?

开关电源专用焊锡机器,以欧力克斯特有的榫卯结构为基础,采用铝型材结构不失本色且稳定性更好,个性化设计带有排烟罩,方便连接车间排烟风管系统更加美观,可以将焊锡的烟雾直接进行排放。

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142019-10

高精度精密点胶机需具备这几点

高精度精密点胶机设备需要具备这些条件,模铸铝型材构造,外形美观,高稳定性,点胶效果一致性高等特点...

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122019-10

底部填充封装点胶机带来哪些影响?

非接触喷射点胶机底部填充工艺的应用,底部填充胶受热固化后,可提高芯片连接后的机械结构强度,使得kok游戏平台稳定性更强●!

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